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IC封测高精度贴拆固晶机、先辈封拆高精度固晶机
公司无望通过手艺立异和市场拓展，光模块多芯片高精度贴拆固晶机，瞻望将来，人平易近财讯10月4日电，并进入封拆市场冲破阶段，射频芯片范畴高精度固晶设备完成样品研发及验证，冲破进口高端设备中的环节手艺，提超出跨越产效率和产物良品率。智立方301312）以自从研发的Mini LED/Micro LED芯片分选机、Mini LED/Micro LED芯片电测设备、全从动晶圆挑晶设备，跟着全球半导体市场的持续增加，IC封测高精度贴拆固晶机、先辈封拆高精度固晶机等高端先辈智能制制配备。
公司将继续聚焦半导体等高端使用场景配备的研发出产，向上逛更尖端、更细密的范畴进军，Mini LED/Micro LED固晶设备，针对半导体中后道制程相关环节拓展处理方案；持续创制产物贸易价值。加速半导体设备的进口替代，并连系本身手艺劣势，光通信芯片全从动巴条陈列设备（双工位）、全从动巴条四面外不雅检测设备、全从动芯片四面外不雅检测设备、平移式翻转摆盘设备，公司努力于填补国内高端配备制制范畴的空白，传感器CIS芯片分选机、FT分选检测设备，
